真空技術是施加到所有的進程和低於正常的大氣壓力的條件下，進行物理測量的術語。
的方法或物理測量一般是在真空下進行以下的原因之一：
1.to去除大氣中的成分，可能會導致在這個過程中的物理或化學反應（例如，反應性的金屬如鈦的真空熔煉）
2.to干擾存在的平衡條件，在正常室溫條件下，如從散裝材料（例如，油，冷凍乾燥脫氣）或解吸氣體從表面除去閉塞或溶解的氣體或揮發性液體（例如，微波管和直線加速器製造過程中的清理）
3.to的距離延長，粒子之前，它與另一個發生碰撞，從而幫助粒子移動的過程中無需源和目標之間的碰撞（例如，在真空鍍膜，粒子加速器，電視顯像管。）
4.to減少每秒的數目的分子的影響，從而降低了在真空中製備的表面的污染的機會（例如，在清潔表面的研究和製備純淨，薄膜）。
對於任何真空工藝，限制參數可以被定義為最大允許的壓力的條件：·每單位體積的分子數（原因1和2），
平均自由路徑（原因3），或
•，以形成單層（原因4）所需要的時間。
在室溫和正常大氣壓下，1立方英尺（0.03立方米）空氣中含約7x1023分子在隨機的方向移動，在約1000英里每小時（600公里每小時）的速度。動量交換傳授的牆壁是等於14.7磅每平方英寸的壁面積的一份力量。這種大氣壓力可以表示在一些不同的單位（見附表），但直到最近，人們還普遍表達的重量單位的截面和760 milimetres（mm）高的水銀柱的。因此，一個標準大氣壓等於760毫米汞柱，但要避免等同顯然是不同的單位，一個術語，托異常，已被假定。一個標準大氣壓= 760托（1托= 1毫米汞柱）。在1971年定義的SI單位為牛頓每平方米（N/m2）這個詞被替換，並稱為帕斯卡（一帕斯卡爾= 7.5×10 -3托）。
真空技術在行業的第一個主要用途的大約發生在1900年製造的電燈泡。需要真空其操作的其他設備，諸如各種類型的電子管。此外，人們發現，在真空中進行的某些進程取得任一優異的結果，或端部是無法實現的正常大氣條件下。這樣的發展包括“開花”的透鏡表面，以增加光傳輸，血庫血漿的製備，以及生產的反應性的金屬如鈦。核能在20世紀50年代出現的真空設備進行了大規模的發展提供了動力。越來越多的應用真空工藝的不斷發現，在空間模擬和微電子。

應用真空

工業真空應用範圍從機械處理（如通過抽吸墊的重和輕的物品的操作）來沉積矽芯片上的集成電子電路。顯然，真空要求的特定程序使用真空很大的變化。在粗真空範圍從約1乇至近氣氛中，典型的應用程序是機械處理，真空包裝和成型，氣體取樣，過濾，脫泡的油，水溶液的濃度，浸漬的電氣元件，蒸餾，和鋼流脫氣。

許多冶金工藝，如熔化，鑄造，燒結，熱處理和釬焊可以在較低的壓力下至約10-4乇，獲得益處。如真空蒸餾和冷凍乾燥的化學過程，還需要該範圍內的真空。冷凍乾燥在製藥工業中被廣泛使用，以製備疫苗和抗生素，並存儲皮膚和血漿。主要的食品工業中的冷凍乾燥咖啡，雖然大多數的食物可以被存儲，無需冷凍冷凍乾燥後，和技術接收廣泛的接受。

下降到大約10 -6乇的壓力範圍內用於低溫（低溫）和電絕緣。這是用在燈的生產中;電視顯像管，X射線管;裝飾，光，和電薄膜塗層;質譜儀檢漏儀。

在薄膜塗層，金屬或化合物在高真空下蒸發，從一個源到基體材料或基片。裝飾塗料的基體材料一般是塑料光學塗層;玻璃和玻璃陶瓷，或二氧化矽的電氣塗料。膜的厚度可以變化，從約1/4波長的可見光為0.001英寸或以上。在光學領域中，防反射塗層沉積在用於照相機，望遠鏡，眼鏡，和其他光學器件的透鏡，大大減少了由透鏡反射的光的量，從而給人一種明亮的透射圖像。

為了達到足夠高的真空薄膜塗層和用於其他工業用途，要求壓力下降到10-6乇，使用由一個油密封的旋轉泵和擴散泵的泵送系統。油密封的旋轉泵（有時簡稱為前級泵）“怒濤”的腔室的壓力下降到約0.1乇，之後該粗加工閥被關閉。脫穎而出閥和高真空擋板閥，然後打開，使得腔室串聯擴散泵和旋轉泵抽空。